- ‧ 生产及声学测试治具的设计开发
- ‧ 开发新型喇叭音箱 ( Speaker box )
- ‧ 量产时整合式的声学技术指导，提供优势的塑 胶件价格，塑料 / 冲压模具设计检讨能力及开发速度，生产优化能力、良率提升、减少 UVS
- ‧ 迭堆公差分析以改善并确保与零件适配
- ‧ 喇叭音箱所需之天线 ( LDS工艺 )、麦克风、感 应器、芯片与 PFC 之整合
IAS
什么是IAS?
整合声学方案，提供更高音质的声学表现
- 1. 轻薄的音箱设计以满足客户产品设计的需要
- 2. 除了喇叭外，音箱也能订制其它设计需求，如天线、麦克风、防尘网、PCBA、软板、传感器、LDS等…
- 3. 可依需求提供全客制化音箱。
应用范围：
手机、笔电、平板、相机及其它消费性电子产品
手机、笔电、平板、相机及其它消费性电子产品
整合式声学方案 团队技术能力
OBO Pro.2 成立 IAS 团队以提供更广的声学服务，创新设计，研究，开发及生产。
OBO Pro.2 拥有专业的研发团队及测试实验室，开发喇叭单体及音箱，并有手工生产线及 自动化生产线，生产并组装音箱。
- ‧ 提供 3D 打印或 CNC 加工之手工模型
- ‧ 协助音箱之声学模拟
- ‧ 拥有自家无响室及经验丰富的工程团队，可 有效在设计时间中掌握产品特性
- ‧ 拥有自家可靠性测试实验室
- ‧ 客制化自动化产线以提高良率
- ‧ 具有手工产线以符合各式音箱设计需求
- ‧ 依各式音箱，设计相关客制化治具
喇叭音箱的腔体计算能力
喇叭音箱的可制造性设计
后腔与麦克风区块和记体积约 0.55cc，去除麦克风区块体积约 0.4434cc
前腔腔体体积约 0.07cc
体积 10*1.6*1.8mm
10*0.6*2.8mm
10*4.0*4.2mm
10*0.6*1.4mm
前腔腔体体积约 0.07cc
体积 10*1.6*1.8mm
10*0.6*2.8mm
10*4.0*4.2mm
10*0.6*1.4mm
喇叭音箱的声学模拟示意
喇叭音箱的声学仿真曲线图
整合式声学方案之自动化生产规划
自动组装线
| 1. 上料移载 | 6. AOI 检测 |
| 2. 倍速链线体 | 7. 自动下料机 |
| 3. AOI 检测 | 8. 下料移载 |
| 4. 在线点胶机 | 9. 供电、供气位置 |
| 5. UV固化 |
自动组装线
- 人工入料
- 超音波熔接
- 人工收料Tray盘
测试站
| 长 : 2400mm |
| 宽 : 2150mm |
| 高 : 2200mm |
